电子设备维修中，拆焊操作不当，则会破坏印制电路板

在调试、维修电子设备的工作中,经常需要更换一些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。

今天100唯尔教育小编就结合100唯尔教育VR仿真课程来介绍下拆焊的相关知识，下面以吸锡绳为例来展开说明。

1.使用电烙铁除去焊接点锡焊，露出导线的轮廓。

2.将在松香中浸泡过的吸锡绳贴在待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡绳，通过吸锡绳将热量传导给焊点融化锡焊，待焊点上的焊锡融化并吸附在锡绳上，抻起吸锡绳。

此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势。

一、拆焊原则

拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。

(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要则要做好复原工作。

二、拆焊要点

(1)严格控制加热的温度和时间

拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

(⑵)拆焊时不要用力过猛

在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

(⑶)吸去拆焊点上的焊料

拆焊时，用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。

三、拆焊方法

通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住,一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

以上，就是100唯尔教育关于拆焊的部分内容了。